科技大事件

• 傳RTX 3080/3090顯示卡擬採雙面PCB搭配「跨越式輔助處理器」設計，正反面都有風扇

  什麼？連GPU都要有CoProcessor (輔助處理器)？那不就跟以往80386SX CPU搭配80387 Co-Processor (亦俗稱Math CPU)的作法一樣？到底是什麼樣的需求，才讓GPU這個負責繪圖的處理器，也要搭配輔助處理器？喔！原來業界傳出NVIDIA在即將發表的最新GeForce RTX 3080/3090顯示卡中，將採用革命性的「Traversal Coprocessor」(暫翻成「跨越式輔助處理器」)設計作法，將帶動全新高階顯示卡PCB(印刷電路板)嶄新設計的創新風潮。 據悉，NVIDIA將最快於2020年9月推出下世代Ampere架構的RTX 30系列顯示卡，其中，將讓GPU效能再往上提升，有機會讓重量級3A遊戲在4K解析度下也能暢玩。 至於更高階的Titan顯示卡，據悉將更名為，且最高搭載24GB記憶體，功耗更直達350W，等於是一台主流電腦功耗。至於在先前網路傳出的RTX 3080公版顯示卡實體照，其風扇設計看起來很像眼鏡框架，但一邊有風扇，另一邊卻沒風扇！ 難道說，先前瓦斯爐的RTX 2080顯示卡功耗達250W都要兩顆以上的風扇的設計，這次RTX 3090需要350W的顯示卡卻只要一顆風扇就能搞定嗎？那你可能忘了看一下RTX 3090公版顯示卡的背面，其實還有顆風扇是設計在這裡的。 根據Coreteks在YouTube發布的「繪圖卡新革命即將來臨」中，說明到RTX 3000系列將採用獨特創新設計，在先前發布之RTX 3080公版顯示卡中，其正面有一顆風扇，背面也有一顆風扇，而這樣做的用意，可能是針對兩顆GPU來分別做散熱。類似當今的電競筆電，也是採用雙散熱風扇的設計，分別負責將CPU和GPU的熱量排出。 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=i537qwchiAw ▲ Coreteks發布之「繪圖卡新革命即將來臨」影片說明 如果說RTX 3080顯示卡的風扇採用一正一反的配置設計，那Coreteks猜測裡面的PCB應該是採用雙面設計，也就是正面將會有一顆主要GPU處理器，背面也有一顆「Traversal Coprocessor」(暫翻成「跨越式輔助處理器」)，之所以他們會如此猜測，可能也跟NVIDIA先前註冊一個Traversal Coprocessor專利有關，由於眾所周知，在Turing RTX時，其內建GPU核心、RT Core與Tensor Core，至於Ampere GPU裡面，可能其內建了GPU核心，至於光線追蹤的部份，則是交由這個Traversal Coprocessor來處理。 這麼設計的用意，很有可能在高階顯示卡中，不要將所有的GPU核心+RT核心+Tensor核心都放在同一顆GPU晶片裡面，其預留光追需要空間，使得其整體功耗大提升，而若改成上述的GPU+coGPU方式，這樣GPU核心就只做GPU相關的事情(如繪圖核心引擎、多重流處理器、光柵引擎)，至於光線追蹤方面，則是交給coGPU來處理。如此一來，可以將負擔平均分配給這兩個處理器，透過這樣分工的作法，不僅可將熱量平均分散，以讓整體繪圖效能大幅提升。 此外，由於NVIDIA的Turing架構用在RTX 20系列，而後來NVIDIA又推出Turing GTX，用在中階與入門GTX 16系列。前者內建硬體光追(即內建RT Core與Tensor Core)，而後者就沒有內建硬體光追。根據這樣推論的話，上述的雙GPU作法，就可以變成GPU 核心搭配Traverse輔助GPU，應用在高階的RTX 30系列，而中階與入門的顯示卡(可能叫做GTX 26系列)，則只要配置一顆GPU核心，如此便可簡化設計，簡單製表說明如下： ▼ Traversal Coprocessor應用說明 (PCDIY! 推論) 其實，以處理器發展史來看，最早CPU因為效能有限，在處理一些數學類、訊號類等大量運算資料需求，就必須搭配FPU (浮點處理器，或稱Coprocessor，或稱Math Processor)、DSP (數位訊號處理器)、VPU (視訊處理器)，甚至還有獨立的SPU (音效處理器)…等等，只是後來CPU效能越來越強，把上述的功能全部整合進去。 後來在90年代至2000年初，數位影音的興起，當時有所謂的硬體MPEG解壓縮卡，當然要顯示畫面也都一直搭配一張「2D顯示卡」，後來這些功能也都被CPU收編，使得現在的CPU裡面，都含有Video加速引擎，以及「內顯」，就連音效卡的所有處理需求也都搞定，讓新一代的電腦能夠再微型化，一顆處理器就搞定幾乎所有的運算需求。 然而到3D遊戲世代，因為3D畫面處理更加複雜，CPU就算時脈再怎麼往上提升，也無法應付越來越繁重的3A級遊戲需求，此時GPU就可以當成類似輔助處理器的角色，幫助CPU來處理繪圖方面的所有運算，達到術業有專攻的分工作業方式，以達到新世代電腦應用需求，這其中也包含新的GPGPU等應用。 由於遊戲也越來講究真實，在遊戲裡面的各項物體與其物理運動方式也越來越講究，而在2005年AGEIA公司就推出所謂的PPU介面卡(物理處理器)，也就是後來的PhysX物理加速卡，可以針對複雜的物理運作進行加速，搭配GPU可用來處理更複雜的3D遊戲場景，讓遊戲畫面更加逼真。後來該公司也被NVIDIA收購，把其技術整合在後來推出的GPU裡面。 從上述可以看出，不管是CPU或GPU，都是根據後來推出的技術，逐漸廣納百川，將各式功能全部都整合在單顆處理器裡面。然而，當然隨著市場應用的不同，CPU和GPU也開始將裡面的功能拆分出來的作法了。例如以CPU來說，先前Intel推出各式內建內顯(iGPU)的處理器，後來因為市場需求，也推出了無內建內顯的F版本，來讓一些想要組裝電競桌機為主的玩家，可以選擇較便宜但只提供CPU功能的處理器，再搭配dGPU (獨立顯示卡)，以節省整體組裝費用。 至於GPU來說，目前NVIDIA主推RTX (有硬體光追)與GTX (無硬體光追)的顯示卡，但這樣就要設計兩款GPU，且前者的RT Core和Tensor Core佔用的GPU Die面積其實不小，若直接用遮蔽RTX的方式來變成GTX又太浪費，因此，以老黃刀法來說，要切GPU根本易如反掌，因此將RTX GPU切割成GTX GPU + Traversal Coprocessor根本不是難事！再加上有申請上面的專利，因此讓業界猜出RTX 30系列將配備GPU + Traversal Coprocessor，而推論GTX 26系列將只配置GPU核心。 那麼再說回來了，那個含有Traversal Coprocessor的PCB，是否可以獨立做成一張輔助顯示卡(就類似前述的PPU卡)，讓原先買GTX 26顯示卡的玩家，只要再接一張Traversal Coprocessor的介面卡，就能升級到具有支援硬體光追的RTX 26顯示卡呢？這其實非常有趣，就等9月NVIDIA正式公佈之後，就知道答案了！

• 從Intel Inside切成AMD Inside，Linux之父Linus Torvalds轉至AMD Ryzen Threadripper平台，因為編譯快3倍!

  Linux作業系統雖然在桌機與筆電市場算是小咖，但在行動作業系統、嵌入式系統、伺服器、高效能運算領域卻是最重要的扛霸子。身為Linux之父的Linus Torvalds可說是該作業系統的靈魂人物，從最早開發Linux作業系統開始，至今超過15年都是使用Intel的處理器來開發，如今，他也跳槽了，跳到AMD處理器平台，算是劃時代的開始！ 由於2018年開始，Intel的CPU就一直被爆出有許多漏洞，直到今天還有很多沒有補破網。先前還有說補正之後，，讓Linus Torvards抨擊Intel工程師到底會不會設計CPU。 而在中，裡面提到了一個有趣的事情，那就是Linux和Git之父Linus Torvalds已將他的主要開發電腦，換成了AMD Ryzen Threadripper平台，並說明他這次為什麼更換平台的說法。 由於Linus兄過去一直使用Intel處理器來開發軟體，主要是因為他與該公司有著密切的合作關係，甚至與許多Intel在Portland的開源團隊非常接近。但最近他換了平台了，他表示： 「實際上，對我而言，本週最大的驚喜，就是我把主機升級了。這是15年來的第一次，我的桌機不是Intel平台了。喔！我是還沒有轉換到ARM平台啦！但現在已經升級到潮爽的AMD Threadripper 3970X平台！我使用“allmodconfig”來編譯這個測試版本的Kernel，速度比以前快3倍，雖然說在這段必須冷靜下來的期間(編按：指疫情期間)看起來好像沒什麼重要關聯，但是我顯然會明顯感受，在到下次大改版時，該平台所帶來的效能力量！」 是一款32核心64執行緒的工作站級處理器，基礎時脈為3.7GHz，爆發時脈為4.5GHz，L1、L2、L3快取分別為2MB、16MB、128MB，採用台積電7nm製程、支援PCIe 4.0架構，可搭配sTRX4主機板，記憶體方面可支援DDR4-3200，高達4通道。在各方面的效能表現都比Intel同級產品還要好，也許是這樣才讓Linus兄轉換平台，讓他在程式編譯的工作上如魚得水！ 由於Threadripper 3970X和3900系列，擁有許多核心，是讓經常需要編寫大型程式碼的程式設計師最佳選擇，Linus兄雖然沒說他先前用的是哪顆Intel CPU，但他這次使用AMD CPU的編譯速度，的確提高了3倍！ 既然未來採用AMD處理器來開發Linux核心，相信這對AMD Ryzen的Linux使用者來說，也會是個好消息！因為Linus一直為主線版本的Linux建構最新的Kernel核心程式碼，要是系統因為有錯誤(例如處理器漏洞)，或是未經充分測試而撤掉該功能，導致任何程式碼有問題時，他總是傾向會大聲地「訐譙」出來 (編按：非常不爽！很多程式設計師都有類似的個性)。 因此，這次透過Threadripper平台，能額外且直接找出問題，讓他更有希望能更快地發現任何破壞核心的各種臭蟲，並且在他要生成新的核心程式時，能夠即時做出各種新的改進！當然，核心程式也會針對AMD平台做優化。 就連Linux之父都轉換到AMD了，您還在堅持14nm嗎？

• 老黃x蘇媽 合力打造世界最強DGX A100超級電腦，牙膏廠掰掰! ft. GTC 2020重點介紹

  NVIDIA正式於台北時間5月15日舉辦的GTC 2020 (GPU技術大會2020)，CEO黃仁勳在自宅的廚房進行線上演說，主要也順便呼籲當今疫情嚴峻，待在家裡最好！也順便向抗疫英雄們致上最高敬意！ 在這場GPU技術盛宴中，老黃端出自家最新，並展示其元件構成，包含世界最強大基於台積電7nm製程、Ampere架構的A100 GPU，並提及其伺服器運用到AMD的Rome CPU (即第二代EPYC伺服器處理器)，兩強聯手打造出真正「地表最強」的資料中心級伺服器，就連蘇媽也在Twitter恭賀NVIDIA發表的最新產品，有用到她們家的CPU！牙膏廠可說是在HPC市場中，真正被放鳥！ NVIDIA的GPU技術大會，主要區分為5大部份，包含從數據中心級的運算，到可協作的RTX伺服器遠距利用，當然還有今天的主角：A100 GPU與DGX A100伺服器，以及運用該伺服器所做到的三層AI運用，最後則是EGX智慧物連網的邊緣AI運算以及ISSAC智慧機器人等應用。 在這次的主力產品中，主要有上述採用TSMC 7nm製程生產的A100 GPU，為最新Ampere GPU架構，但是並沒有公佈消費級的RTX 3000系列，因此這場GTC 2020大會中，幾乎都是B2B的產品為主，市場也以專業繪圖、醫學、生技、工程、科學、數學、AI(人工智慧)、零售、工廠、車用、智慧物聯…等領域為主。以下藉由簡報內容，來快速了解這次NVIDIA到底「端出」什麼菜。 NVIDIA CEO黃仁勳首先向COVID-19抗疫英雄們致敬，並簡介其加入全球醫療合作夥伴的，詳細新聞可以。 由於數據中心都是平行運算，除了CPU和GPU要夠快，其之間的通訊也要夠快才行，因此要搭配超強的智慧網卡與智慧交換器，才能將運算好的資料結果與其他處理器溝通，以完成各種密集運算。 因此，NVIDIA先前併購Mellanox的用意，就是建構處理器之間的高速公路，也就是網路系統。Mellanox推出的高速智慧交換器與無線網卡，剛好可以滿足NVIDIA數據中心級伺服器在高速資料互連的需求。有關於這次發表的高速網卡產品，可以。 由於當今繪圖工作站，需要更即時、更強大的加速運算伺服器，且還要能達到協作需求，因此NVIDIA推出了Omniverse全方位RTX Server，就是針對各種專業繪圖領域的企業所量身打造，賦予專業人士們來建造未曾存在於世界上的擬真場景。 以下來看RTX伺服器在各領域的應用。 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=H0_NZDSqR3Y Marbles RTX的示範畫面，即時光追與DLSS的極致運用 當今數據中心要將既有的大數據資料，透過ETL (擷取、轉換、載入)程序，然後再餵給伺服器去做Training (訓練)，最後才達到Inference (推論)步驟，將AI推導的結果呈現出來，要經過上述三步驟才行。後兩個步驟現在幾乎都是靠GPU來處理與實現，而NVIDIA也有對應的cuDNN和TensorRT解決方案，但在第一步驟則還是要倚靠CPU來處理，因此CPU也必須夠強大才行。 不過現在這個情況即將改觀，NVIDIA也透過其RAPIDS資料分析平台，來幫Apache Spark 3.0進行GPU加速運算，也就是以往透過CPU來處理資料庫的作法，現在也能透過GPU來加速運算。因此NVIDIA的三層AI框架，幾乎可以透過GPU來加速。 這次，NVIDIA GPU支援開源社群，加快Spark 3.0的運算速度，讓ETL與SQL的處理，能以飛快的速度，處理數百TB的海量資料，讓Adobe在Databricks上使用Spark 3.0訓練模型時，速度可以提高7倍！詳細內容可以。 上面講的是第一層的大數據資料處理階段，接下來講第二層的訓練階段。這部份NVIDIA有推出其Merlin框架，是一款深度推薦應用框架，可協助零售業來分析消費者行為，並將其喜好餵給AI，以得到最確切的選購推薦。這部份當然也可以透過GPU來加速運算，透過ETL+Training都用GPU來算的話，速度比以前用CPU時還快到不可思議！ 第三層就是「推論」，NVIDIA也推出其新的Jarvis應用程式框架，詳細內容可。 就是可以幫助零售業者來加速訓練。以往使用CPU來做訓練時，ETL階段就要2小時，訓練完要花1天半，若改用GPU的話，ETL階段只要3分鐘，而訓練也只要16分鐘，這真是快到不可思議的速度！ 以GPU加速的NVIDIA Jarvis應用程式框架，讓企業能夠透過影片與語音資料來為各自產業、產品和客戶打造客製化的先進對話式人工智慧(AI)服務，屆時就能打造屬於企業專屬的智慧對話機器人(類似Siri)，甚至可以圖像化，讓對話更加擬人化。 正因為上述NVIDIA AI三個框架，都已全面運用到GPU來加速運算，在當今資料量越來越龐大的應用下，數據中心對於HPC的效能要求也希望能呈對比級數的增長，以減少伺服器的部署，同時降低TCO成本。 為此，NVIDIA鄭重發表這次的主角，也就是A100 GPU，這款全新的數據中心級GPU，採用TSMC 7nm製程設計，Ampere架構，具備540億電晶體，內建HBM2記憶體，提供高達1.6 TB/s頻寬。並具有新的TF32 Tensor Core指令架構，比FP32快上加快！詳細規格可以。 跟上一代Volta架構的V100相比，Ampere架構的A100 GPU，在BERT Training的效能快上6倍，在BERT Inference更快7倍。其搭配尖峰效能，在各式加速運算的效能，最高可以快上20倍！ 此外，老黃更從烤箱裡「端出」以A100 GPU所打造的DGX A100伺服器，詳細規格可以。 此外，NVIDIA也打造700 Petaflops的次世代 DGX SuperPOD，幫助客戶在AI工作流程中運用經驗證的企業級軟體。這些SuperPOD都是配備DGX A100伺服器，以充分發揮伺服器房的坪效。 最後，在嵌入式與邊緣AI平台方面，NVIDIA也推出EGX A100與EGX Jetson Xavier NX平台，以幫助智慧物聯、雲端AI、5G通信、車聯網、機器人等產業，建構一個雲端AI運算平台，賦予製造、零售、電信、醫療保健等產業即時的人工智慧應用。關於EGX的產品細節，可。 至於EGX Jetson Xavier NX開發套件，細節可以。 至於在車載應用方面，NVIDIA也展示搭配新的Ampere架構GPU，將讓自駕車的等級從第2級直接跳級升到第5級，也就是無人駕駛載客等級！ 以上就是GTC 2020的主題演講重點內容介紹，想了解更多GTC 2020主體演講細節，可移駕到。

• 駭客暗網已售出超過50萬組Zoom雲端會議服務的帳號，只賣1美分，有些還免費贈送！趕快更改密碼！

  Zoom是一家位於美國加州聖荷西的科技公司，主要業務是提供雲端為主的視訊會議(Cloud Meeting)系統服務。不過前陣子被爆出有資安疑慮之後，不僅Google下令不准使用Zoom之外，就連我們行政院也下令各公務機關與各級學校都要禁用Zoom了！ 有人問，有那麼嚴重嗎？確實啊！因為在某些暗網與駭客論壇裡面，就有人在兜售Zoom的帳號了！資安公司發現裡面有不少是摩根大通、花旗銀行，或是一些大學的帳號，您說不嚴重嗎？ 由於暗網與駭客論壇裡面有超過50萬組Zoom帳號被售出，賣價低於一美分(不用新台幣1元)售出，甚至某些情況還免費大相送。這些帳號是透過憑證填充攻擊(credential stuffing attack)的方式取得，也就是以錯誤嘗試登入的方式瞎猜出密碼，在早期Zoom的登入機制還不是很完善時，駭客就是透過這樣的方式成功登入之後，將這些成功的帳號整理成表，再兜售給其他駭客！ 由於有些Zoom帳號是免費提供給駭客論壇，讓其他駭客可以使用Zoom-bombing (未受邀請的陌生人突然加入線上會議且大叫，以干擾會議)的惡作劇，或是其他惡意行為，擾亂既有的會議進行。要是會議是屬於NDA類型或是比較機密的會議，那麼就有機敏資料外洩的可能！ 資安公司表示，這些免費的Zoom帳戶大約是在2020年4月1日起在駭客論壇上看到的，由於有這些好料！因此也讓這些駭客論壇越來越受矚目！流量開始爆增！除了上述的帳號是免費供應的之外，其他有些帳號則是以不到一美分的價格售出！ 由於這些帳戶都是透過文字的方式來分享出去的！那些洩漏帳號者就大喇喇的直接在論壇裡面貼上一堆登入帳號(Email)和密碼。下圖中，就有超過290組帳號是免費提供的，主要都是學院的帳號。如佛蒙特大學、科羅拉多大學、達特茅斯學院、拉斐特大學、佛羅里達大學…等等。這些密碼中，有些是正確的，而有些則是舊密碼，表示當初就是用憑證填充攻擊的方式獲得！ (不過如今應該有不少單位已經更改密碼了，因此這些帳戶可能無法再登入) 由於駭客論壇大量拋售這些Zoom帳號，資安公司一口氣買下大量的帳戶，以便可以用來警告這些用戶們趕快去更改密碼。該公司以一美分買下53萬組帳號，平均一個帳號不到0.0020美元。這些被售出的帳戶，包括受害者的Email、密碼、個人會議URL以及HostKey (主持人鑰匙)。 由於Cyble買下來的Zoom帳戶中，有些也是他們的客戶，他們也確認了這些帳戶有些是有用的，他們也透過聯絡這些客戶趕緊去更改密碼。 由於所有公司都受到這種憑證填充攻擊的影響，且Zoom的密碼可以從電腦、平板或手機登入，因此建議趕快更改密碼，至於個人會議ID必須付費才能更改！要是若怕陌生人突然衝進會議來搗亂的話，可以設定要求輸入會議密碼，才准許進入。此外也可以並預設關閉電腦音訊，或是關閉電話登入，以免收到參與者的雜音。 另外，Cyble也將這次的資安事件，加入其的網站，使用者可以透過輸入自己的Email，來檢查自己的帳戶是否被流出去濫用！

• NVIDIA全系列SUPER行動版GPU上市，搭載更多功能與DLSS 2.0特色，催生電競筆電新效能時代

  NVIDIA自推出Max-Q這種兼顧效能與輕省的行動版GPU(繪圖處理器)之後，就獲得不少電競筆電的廠商採用，讓其產品能同時擁有絕佳遊戲體驗，同時又能兼顧省電，讓筆電可以更輕薄，且維持低噪音，以讓配備NVIDIA獨顯的筆電，也能做到幾近Ultrabook的輕盈體態。 隨著新一代Turing架構繪圖晶片的推出，高階筆電紛紛配備新的GeForce RTX 2080/2070/2060等行動版GPU，讓電競筆電擁有Ray-Tracing(光追)與DLSS(深度學習超級取樣)的視覺震撼，而主流與入門筆電則配置GeForce GTX 1660 Ti/1650 Ti/1650等行動版GPU，來讓筆電效能升級。當然這些GPU同樣也擁有Max-Q版本的設計，讓得以實現。 由於先前NVIDIA在桌上型GPU市場，推出了RTX SUPER系列，包含2080、2070、2060皆有對應的產品，將電競桌機推升到更高效能的境界，然而在筆電市場中，最高等級只到2080而已。也就是說，SUPER系列只有在桌上型產品才有！ 為此，NVIDIA決定於2020/4/2正式發表RTX SUPER行動版GPU，包括2080/2070皆有SUPER版本，另外在GTX 16系列部份，也新增了GTX 1650 Ti這個型號(有趣的是，桌機版沒有1650 Ti，只有1650與1650 SUPER)，使其整個產品線更加完整，全面讓2020年的電競筆電效能再升級！ 從上述的表格可以得知，NVIDIA在2020年的行動GPU產品線，把2019年的產品紛紛往下打一個檔次。從低階開始來看，GTX 1050就給它Phase Out (淘汰)，而原先1650區間則新增一個GTX 1650 Ti。至於高階款的RTX 2080則不往下打了，直接由新的RTX 2080 SUPER和RTX 2070 SUPER來加入陣營。 至於規格方面，新的RTX 2080/2070 SUPER，擁有更高的CUDA核心數與爆發時脈，而TGP (整張顯示卡功耗)也維持在80W以上。值得注意的是RTX 2080 SUPER的功耗最高可配置到150W(甚至更高，可達到200W，參考下表)，讓電競筆電也能根據筆電廠商的設計，來調配不同的時脈與功耗，讓其電競筆電能擁有超高效能表現。 ▼NVIDIA GeForce RTX 2080 Super 行動GPU的規格與功耗配置說明 為將桌機的RTX體驗帶到筆電，NVIDIA這次全新布局的行動GPU，要讓999美元價格帶的筆電，也能從GTX晉升到RTX的等級，開啟光追或DLSS也能玩的暢快。 以下就來透過NVIDIA的簡報，來得知這次全新系列行動GPU所帶來的新特色與效能比較吧！ ● DLSS 2.0 DLSS 2.0可說是NVIDIA這次全新的進展，讓遊戲能透過AI的演算技術，達到畫質更好，效能更高的境界。有關於DLSS 2.0的介紹，可參考。 ● 2020年全新GeForce筆電 上述提到NVIDIA在2020年的行動GPU市場布局，就是推出新的SUPER晶片，並將先前的GPU往下打一個層級，使999美元筆電也能享受到RTX。當然這次不只針對電競市場，就連創作者市場，以及學生市場，都要囊括在內。 ● 全新Max-Q技術 上述提到NVIDIA在2020年的行動GPU市場布局，除了高檔的SUPER晶片之外，這些也都有Max-Q的版本，搭載了新一代的Max-Q技術，例如包含了Dynamic Boost技術、低電壓GDDR6、Advanced Optimus (先進的獨顯內顯切換技術)、新一代高效能功率晶片，同時也搭配DLSS效能提升等特色，讓其效能與功耗突飛猛進，相較於3年前(2017年)的1080 Max-Q機種來說，這次2080 SUPER Max-Q可以提升將近128%的水準！真是強勁啊！ ● RTX Studio也效能提升 由於這次新的GPU不僅效能提升，也有更多功能，同樣能讓創作者受惠，目前已有不少新的RTX STUDIO創作者筆電上市囉！搭載Intel全新第10代處理器，且有不少創作者軟體紛紛支援RTX，將讓創作者驚豔！ 從上述可以了解到，這次NVIDIA全新出擊的行動版GPU，以更好的效能、搭配具備硬體光追、AI與DLSS等特色，再搭配全新Max-Q技術，讓功耗、效能、省電與噪音皆達到平衡，讓輕盈筆電也能擁有高效率、長時間等特色，是玩家們、創作者們，與學生們下一台筆電的最佳選擇。

• 以「下駟」對「上駟」? Intel 10代Comet Lake-H 十四奈米行動處理器型號全都漏，對上AMD的Ryzen四千系列Renoir家族

  也許是看到AMD最新7nm製程的Ryzen 4000家族行動處理器效能強勁，，更別說現有的9代Coffee Lake-H Refresh (例如i9-9980HK)家族能與之抗衡了！據悉Intel將於4月2日正式發表第10代Comet Lake-H (例如i9-10980HK)處理器家族，來對抗AMD的Renoir (例如Ryzen 9 4900H)處理器家族。高階筆電處理器，4月正式開打！ 由於這次AMD Ryzen 4000行動處理器來勢洶洶，讓總是老神在在的Intel，不得不摧下去，準備發表最新10代Comet Lake-H行動處理器家族。雖說還是14nm製程，但CPU效能至少比自家10代Ice Lake-H行動家族表現好一些(內顯部份則不一定)，以下就來看看這次Comet Lake-H行動處理器的規格列表吧！ ▼ Intel第10代Comet Lake-H家族處理器 (已於2020/4/2發表) 更新版 從上表可以看到，Intel這次10代行動U的最高旗艦i9-10980HK，基礎時脈與爆發時脈飆到3.1 / 5.3GHz，比9代行動U的最高旗艦i9-9980HK (2.4 / 5.0GHz)還快了 29% / 6%，在同樣是45W TDP (功耗)之下，i9-10980HK肯定效能會有所提升，此外，雖說內顯還是UHD 630/730系列，但會採用這些處理器的筆電其實都是電競筆電、創作者筆電，幾乎都會內建獨顯(例如NVIDIA GeForce RTX 2080、Super、Max-Q系列…等等)，因此其內顯效能如何，大多會不太在意，一般都是在桌機模式下，才啟用內顯，以達到省電目的。 至於在創作者/工作站筆電部份，Intel也推出對應的Xeon W-10885M與W-10855M處理器，相當於i9-10980HK與i7-10850H的工作站版本，只是Xeon W系列多了可配置低TDP (35W)、支援ECC記憶體、vPro技術，以及支援穩定影像作業平台、受信任執行技術等功能，內顯則是UHD P730系列，以主打商用高效能市場。 以下列出AMD Renoir家族處理器規格，以利比較。 ▼ AMD Renoir (Ryzen 4000)家族處理器 (已於2020/3發表) 從上表可知，Intel這次的高效能10代行動U，跟9代相比，其實大概功能都差不多，只是前者在時脈上有些提升！至於那個旗艦處理器的5.3GHz，並非全核心都能上哦！只能單一核心才能上5.3GHz… (要是全核都能上5.3GHz，那TDP也不只45W了！可能連筆電都要搞超級水冷才有辦法負荷)，跟先前處理器的架構相差不多。 以下也順便列出9代U的型號供大家參考！ ▼ Intel第9代Coffee Lake-H Refresh (9xxx)家族處理器 (已於Q2 19發表) 綜合上述資訊可知，以CPU的部份 (先不考慮獨顯的部份)，Comet Lake-H最高配置8C/16T，搭配3.1GHz/5.3GHz的時脈，至於Renoir最高配置同樣是8C/16T，搭配3.3GHz/4.4GHz的時脈，表面上後者看起來似乎比較弱。但在內顯方面，Comet Lake-H處理器內建的是UHD Graphics 730，這部份就無法贏過AMD Renoir家族內建的Radeon RX Vega內顯了！此外，後者採用7nm製程，在每瓦效能上絕對比14nm的還要好，且在實際測試上，AMD筆電的電池續航力果真令人大開眼界！ 因此，Intel這次使用其下駟(指的是其成熟的十"四”奈米的處理器)，是否能對得上AMD的上駟(指的是Ryzen “四”千家族)，看來只能等搭載Intel新10代U筆電上市後才知道了！有關於這方面的測試，敬請鎖定PCDIY!的後續報導！

• 蘋果傳將可能於2021年推出採用ARM架構的Mac電腦，揮別x86架構

  蘋果(Apple)近年來在iPhone與iPad的發展可說是成果豐碩，iPhone一直是銷售冠軍，而iPad也成為平板電腦市場中唯一還在力推的產品。雖說蘋果也致力於推出新的Mac，並將配備，來讓果粉們從喜愛iPhone、iPad之外，也連帶一起買Mac吧！但是Windows PC的市場仍舊強大，讓Mac的銷售量始終無法再進一步突破！ 也許蘋果也知道差不多是時間了，再加上ARM陣營越來越強大，以ARM架構為主的3C裝置近年來在各種效能表現也越來越強勁，可客製化的程度高，不會像近期，因此業界分析師也在猜測，下一代的Mac筆電，也許最快2021年，就會採用ARM架構了！ 其實從過去幾年來看，蘋果在其平板電腦產品(iPad)中，持續證明其功能非常強大。在最新的iPad Pro，除了原先的觸控螢幕輸入、手寫筆，且能支援鍵盤之外，現在已經可以支援滑鼠/觸控板輸入，再搭配最新的iPadOS，能做到多工處理與多重畫面，其實已跟桌上型應用軟體一般，能幫助創作者進行各種工作切換與處理需求，等於幾乎可以取代筆電的角色！ 既然iPad有那麼多創作用的軟體，使用習慣也逐漸走向筆電情境，但不少使用者還是習慣使用Mac (或Windows)的介面，再加上這些平台擁有桌機級的應用程式可以來大量的工作，比起iPad還可能要重新適應其介面來說，多少人還是傾向使用Mac/Windows來工作。 至於Mac部份，其實蘋果對於系統效能與續航力的調校可說是有目共睹，往往在新的Mac推出時，搭配最新x86處理器以及新版macOS，都有給予不錯效能提升，不是單純在擠牙膏。因此在當今ARM架構越來越強大，加上蘋果自己的晶片設計功力也不可小覷，當，而x86還是14nm+++最多僅10nm的程度，以及x86是其他廠商的IP，無法提供自由的客製化等限制，這些原因讓蘋果會考慮自己設計出Mac專用的更強大桌機級的ARM晶片也不是不可能。其實早在2020年就有傳出這樣的風聲，只是可能礙於一些策略，還沒真正執行。也許近期已經成熟了，因此業界紛紛傳出下世代的Mac電腦，可能就會搭配蘋果自家的ARM處理器。屆時蘋果的所有產品都全面ARM化，揮別x86架構！ 其實Mac電腦，在1995年開始導入PowerPC架構的處理器，由於PowerPC的效能到後來一直無法有大幅度的提升，因此讓蘋果決定於2006年推出採用Intel x86架構的Mac產品，搭配OS X 10.4 Tiger作業系統，可同時支援PowerPC和x86架構的應用程式，直到2009年的OS X 10.6 Snow Leopard為最終版雙架構系統，後來OS X 10.7 Lion才完全去PowerPC化，成為純x86/x64架構的macOS。軟體也從過渡期間慢慢完整的Intel x86/x64化。 如果如今蘋果已經很不爽Intel架構處理器又貴、又燙、又有漏洞還有垃圾功能的話，現在要轉換架構也不是不可能。畢竟先前從PowerPC過渡到x86也僅花個3～4年的時間而已，也許自2021年開始從x86慢慢過渡到ARM可能也不需要太久，屆時可以讓自己的Mac完全脫離Intel的魔爪。 只是，大家屆時可能會懷疑，轉換到ARM之後，Mac Apps軟體還會跑得很順暢嗎？會不會像高通(Qualcomm)和微軟合作推出Windows on ARM筆電那樣跑許多軟體都頓頓的，尤其是用模擬模式去跑x86的應用程式呢？ 其實果粉也不太需要擔心，以蘋果的軟體生態系來說，相信他們會趕快要求那些軟體開發者趕快針對ARM架構來進行優化，甚至會像先前強制所有新的iOS應用程式都要改成64位元架構那樣，來要求新的macOS應用程式也要做到ARM優化才准上架至Mac App Store。可能不用幾年之後，搭載ARM優化的Mac的應用程式，就一樣可以跑得很順，甚至有機會超越x86版本的表現喔！ 只不過，屆時想玩黑蘋果的玩家們，可能就無緣囉！

• 比特幣1天內狂瀉超過40%，加密貨幣史上跌幅最慘! 另注意慎選交易所以免上當!

  比特幣(Bitcoin)向來一直是加密貨幣市場的主力，其幣值大起大落的情況一直都有。不過由於近期全球受到武漢肺炎(COVID-19)的疫情影響，就連WHO也公報目前疫情進入「全球大流行」(pandemic)，造成人心惶惶，不僅全球股市狂瀉，就連加密貨幣市場也是慘兮兮！ 從加密貨幣交易所的數據可看到，但在過去的1天內，BTC:USD就狂瀉了高達40%。從2020/3/12早上時的大約 $7644.78，一天之內就跌到最低約$4144.45，跌幅超過45%！至於以太幣(Etherium)也難逃下跌的命運，ETH:USD從大約$194.23的價格跌到約$97.72，跌幅將近47%，幾乎對半砍！相較於3/8當天BTC一夜崩跌1000美元(跌幅達9～10%)來說，這次才不到一個禮拜，就一次跌掉40%上下，可說是加密貨幣有史以來跌幅最慘的一天！ 過去24小時之內，整個加密貨幣市場就是一片紅海 (國外的漲是綠色，跌是紅色)，幾乎您所知道的各種加密貨幣，不管是上述的比特幣(BTC)、以太幣(ETH)，甚至到狗幣(Dogecoin)，幾乎平均跌了40%左右。(撰寫本文章的時候，已經有稍微漲一些回來了，使得目前跌幅大約維持在30%上下)。 看來這次3/13的黑色星期五，加密貨幣持有者可能樂不起來了！ 為什麼會跌那麼慘呢？除了前述的疫情因素之外，其實還跟某些交易所「跑路」有關。根據市場消息，2019年10月底，加拿大的加密貨幣交易所「愛因斯坦」(Einstein Exchange)驚傳倒閉，積欠了約1200萬美元，該公司不僅債台高築，也面臨訴訟纏身。當時加密貨幣市場經歷一次的跌幅，BTC從10月底的9500多，連續一個月跌到7000左右。 至於台灣的部份，台灣交易所「比特之星」驚傳跑路！從中，可發現該公司早在2/27就已解散，代表人姓名欄都已變成空白！值得注意的是，該公司另有一個分身，取名為天津比特之星，早於去年11月26日就解散。該公司初期以合理手續費搭配出入金速度快的特色，累積了一些客戶，然而就在2月初，就有人爆料出金有問題。不少客戶也紛紛發現無法正常提領時，已向警局報案，並建立LINE群組來募集受害者一同加入，希望透過眾人的力量來讓交易所盡快擔起責任。 由此可以知道這家比較冷門的交易所，由於交易深度不夠，安全性就比較令人懷疑。因此玩家們若想要買賣加密貨幣，還是要找交易量高、比較值得信賴的大品牌！不要一昧貪圖出金快、手續費低，而進行資金移轉，以免被不肖交易所「養套殺」，或是落入他們的龐氏騙局，導致自己的投資血本無歸喔！ ------------------------------------------------------------- 【PCDIY!官方Telegram頻道正式開創！】 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 誰將是地表最強旗艦處理器？AMD Ryzen 9 3950X與Intel Core i9-9900KS九月底即將再戰！

  愛好電競遊戲的玩家們，9月起將會有新的旗艦級電競處理器推出囉！一個就是AMD的Ryzen 9 3950X，另一個就是Intel的Core i9-9900KS。準備好入手了沒？ 今年6月Computex期間，處理器兩強皆發表了其最新CPU產品。AMD是先揭露其全系列Ryzen 3000家族處理器，包含Ryzen 3、5、7系列，以及全新的Ryzen 9系列，以7nm、PCIe 4.0全新架構，並於7月7日開賣，讓不少玩家們爭相搶購！其先推出Ryzen 9 3900X，至於更高旗艦的Ryzen 9 3950X則是預計在9月30日上市，建議售價是749美元！ ▼表 AMD Ryzen 9 3000家族處理器規格比較 至於Intel方面，繼2018年第四季發表「地表最強遊戲處理器」－Core i9-9900K之後，其以高達5GHz的時脈，搭配NVIDIA高階顯示卡，讓玩家可以組裝旗艦級電競主機。之後2019年期間就沒有更高階的消費級桌機處理器推出，Intel於2019年第一季先推出沒有內顯版本的Core i9-9900KF，接著在第二季陸續推出Core i9-9900，以及低功耗版本的Core i9-9900T。至於筆電方面則是推出Core i9-9980H與Core i9-9980HK。這些處理器都是i9旗艦等級，但直到Computex期間，Intel則是優先透漏其將推出Core i9-9900KS，具備全核心5.0GHz的極速，目前據悉也將於9月底、最晚10月時正式上市！ ▼表 Intel Core i9家族處理器規格比較 以組裝旗艦電競機來看，AMD和Intel的旗艦產品，都有其代表性的處理器產品。先說AMD的部份，從上述的表格可以看到，AMD Ryzen 9 3950X採用7nm製程，具備16核心、32執行緒，最高時脈可高達4.7GHz，可支援到DDR4-3200，雖然時脈到不了Intel全核心5GHz，但其擁有更多核心，因此可說是多工環境下的不錯選擇，其建議售價大約749美元，換算成台幣大約要2.5萬元以上了！玩家們想要買這顆U的話，建議搭配X570主機板來使用！ 若沒那麼多預算，其實也可以入手次一級的Ryzen 9 3900X，其擁有12核心、24執行緒，時脈也不會比其老大哥低到哪裡去，其建議售價為499美元，台幣現在市價約1.8萬元。只是目前這顆頗缺貨的就是了！ 若考慮Intel的部份，從上述的表可也可以看出，目前Core i9-9900K，採用14nm製程，具備8核心16執行緒，支援DDR4-2666，其時脈最高可達5.0GHz，因此在一些需要高時脈的單工軟體上，或是一些遊戲方面，效能會有較突出的表現。其建議售價為488～499美元 (目前台灣市價為1.55萬元)。此外由於K版都不附風扇，因此購買這顆U的話，還得另外加上購買散熱器的預算！ 因為一般組電競機，都會配中高階顯示卡，因此不一定要選有內顯的Core i9-9900K，可以改選擇Core i9-9900KF，還可以再便宜個台幣1千元。至於鎖頻版的Core i9-9900，基礎時脈降至3.1GHz，但TDP也降到65W，建議售價為438～439美元，台幣大約會比9900KF再便宜個1500元上下。玩家若想要更便宜、沒有想要超頻，且想要有原廠風扇的話，倒是可以選擇買這顆。只是，這顆U目前比較難在市面上看到就是了！至於9900T這顆低功耗U因為是主打平板或是特規電腦市場，因此也是幾乎很難買到！ 當然，玩家若覺得這些U都太嫩！想買更高階的Core i9-9900KS，那麼Intel也將要在9月底或10月初期推出這顆旗艦CPU，建議售價推估可能會落在550～750美元左右。屆時就看玩家要不要買單囉！ 當然，比Ryzen或Core i系列更高階的處理器，定位在工作站或創作者專用的AMD Ryzen Threadripper系列以及Intel Core-X系列處理器，也將有新的產品推出！這些動輒就32甚至64核心的超多核處理器，要拿來組電競級桌機其實也不是不行，只是這些處理器都售價不斐，而且可能大材小用！是否把預算花在顯示卡會不會比較好呢？ 如果您覺得，有錢就是任性，老子就是有錢！幫我開個TR4或是Core-X的菜單吧！那麼玩家們倒是可以期待今年第四季雙方推出的最新產品。 Intel這邊會推出的是Cascade Lake-X HEDT (高階桌機) CPU，同樣採用14nm+++技術，擁有18核心36執行緒，能支援到DDR4-2933，同樣搭配X299主機板使用，據悉其最高版本的Cascade Lake-X效能會是Skylake-X (如Core i9-9980XE，14nm+，18C/36T，支援DDR4-2800)的1.74倍至2.09倍，贏過AMD Ryzen Threadripper 2990WX！由於i9-9980XE目前建議售價是1979美元，因此推估這顆Cascade Lake-X售價應該可能會更高！ 至於AMD這邊，也不可能坐以待斃，他們預計會在第四季推出第三代Ryzen Threadripper (代號Sharkstooth)，以7nm製程設計，推估同樣會有32C/64T的頂級產品 (可能叫做Ryzen Threadripper 3990WX?)。效能初估比上一代2990WX快30%。這些看起來，效能也非常強勁！屆時是否能一樣把Intel Cascade Lake-X巴下去，就看到時候上市後再說囉！ 以上，您會想買哪顆CPU呢？

• USB 4.0規範出爐! 傳輸頻寬達40Gbps! 可「選擇性」相容Thunderbolt 3標準

  ，其預告將整合Thunderbolt 3規範，使其傳輸頻寬達到40Gbps的水準，讓USB的傳輸速度再往上提升！亦即未來無論是USB 4.0或是Thunderbolt 3，都可以提供高達40Gbps的最大頻寬，讓電腦高速周邊裝置能發揮出更高速的傳輸速度，以提升整體工作效率。 如今，在差不多6個月的規範審閱期過了之後，USB-IF今日(9/3)終於正式，這次的宣佈，代表了下世代高速周邊傳輸已經來臨！ 由於先前Intel主導之Thunderbolt 3採用USB Type-C的共規標準，使Thunderbolt 3連接埠，也長得跟USB Type-C一樣。而就在之後，透過開放Thunderbolt 3的底層通訊協議，讓其他廠商也能生產基於Thunderbolt通訊協議的裝置。而最重要的就是免繳授權金(當然驗證還是得花驗證費就是了)！促使廠商能更願意把Thunderbolt的支援，加入到其下世代相容於USB 4.0的裝置端晶片裡，或是USB 4.0的周邊裝置中。 至於USB 4.0規範，則是建構在現有USB 3.2和USB 2.0的規格基礎上，所補充的全新架構。將原先USB 3.2所能提供的20Gbps最大頻寬，提升了兩倍，成為40Gbps，可實現多種同步資料和顯示協議。以下就是USB4解決方案的主要特點： ● 使用現有USB Type-C連接線，使用通過40Gbps認證的連接線即可以高達40Gbps的雙通道全速模式來運作 ● 提供多種資料和顯示協議，可有效共享最大聚合頻寬 ● 與USB 3.2、USB 2.0和Thunderbolt 3相容 此外，由於許多周邊的顯示埠(裝置端)，已紛紛採用USB Type-C標準。而USB 4.0規範能夠提供電腦或各式裝置(主控端)更棒的周邊資源分配與擴充能力，讓外接顯示裝置所需要的資料串流能夠穩定輸出且達到最佳化，以讓多種裝置能夠獲得最大的頻寬需求，發揮出各周邊裝置最大效能。 也就是說，USB 4.0能有效分配頻寬，讓高速資料傳輸、視訊輸出，以及音訊輸出都不會互相干擾到，透過USB 4.0 Hub的有效分配，即可讓各裝置都擁有最大效能。例如你在玩遊戲時，您的4K 144Hz的螢幕用掉了40%的USB 4.0頻寬，那麼系統還剩下60%的頻寬可以應用在高速資料傳輸，這麼一來就不會因為玩遊戲而影響到外接儲存裝置的資料傳輸了。 當然，由於USB4規範引入了新的底層協議，但其可相容於現有USB 3.2、USB 2.0和Thunderbolt 3主控端與設備，因此USB 4.0可以同時讓快速與慢速裝置達到周邊互連能力的最大化。適合各廠商即刻導入。 在USB 4.0規範文件中，有提到能與Thunderbolt 3裝置相容，但由於USB 4.0擁有自己的底層協議，因此對於USB 4.0主控端(Host)與裝置端(Device)來說，若還要增加支援Thunderbolt 3的協議，則可能會增加設計上的額外成本。因此，廠商可以「選擇性」的支援Thunderbolt 3，也就是可以設計出只支援純USB 4.0規範的產品，不一定要支援到Thunderbolt 3。 但是對於USB 4.0 Hub/Dock (中繼器/擴充塢)類的產品來說，規範裡面就得支援Thunderbolt 3的規格，也就是說，USB 4.0 Hub/Dock是一定得支援Thunderbolt 3的支援度。此外，這些USB 4為主的Dock，要達到多規格的支援程度，必須包含一組能夠支援USB 3的主控器。 簡單來說，USB 4.0的Host或Device端，可以透過減少Thunderbolt 3的支援，來降低設計成本，但USB 4.0的Hub/Dock產品，就得全部支援(USB 4/Thunderbolt 3/USB 3)，因此這類產品相較於先前世代的產品來說，將會增加設計成本。 至於消費者關心的USB 4.0產品何時會上市，由於USB 4.0規範才剛正式發表，目前USB-IF協會也謹訂於兩地舉辦USB開發者大會2019 (北美場9/17～18，台北場11/19～11/20)，加上其相關產品(主控端、裝置端、Hub端)也都要經過USB插拔大會或認證單位的測試通過之後，才能取得USB認證標章，在市面上販售，因此預估USB 4.0產品最快應該是在2020年就可以看到！ 然而要等到USB 4.0普及的話，首先是主控端晶片組要支援USB 4.0，以目前Intel和AMD最新的主機板晶片組(Chipset)或處理器(CPU)還支援到USB 3.0/USB 3.1來說，必須還要等個1到2個世代的產品之後，才有可能看到原生支援USB 4.0的產品。 然就實際面來看，以Intel陣營來說，其才剛發表的第十代Comet Lake或Ice Lake平台，且將會內建Thunderbolt 3的功能，因此至今起至2020年，將會看到不少以USB 3/Thunderbolt 3為主的桌機/筆電/工作站等相關產品，雖說USB 4已經發表，但預計Intel並不會那麼快發表其USB 4.0的晶片組/處理器，畢竟才剛發表Thunderbolt 3的平台，當然希望各廠商多生產Thunderbolt 3的周邊產品才是，而不是讓USB 4的光環蓋過自己，若要談USB 4.0的產品，預計也應該等到2021年以後才有可能吧！ 那麼再來看AMD的部份，由於AMD已經推出7nm製程、支援PCIe 4.0規格的桌上型與伺服器處理器，然由於Thunderbolt 3 IP並不是AMD自己的，因此以其主機板平台目前主流支援到USB 3.1/USB 3.2 Gen.2 (10Gbps)的規格來看，在USB 3.2 Gen.2 x2 (20Gbps)晶片還沒上市或普及之前，加上現在USB 4.0 (40Gbps)又已經發表，預估AMD會直接跳過USB 3.2 Gen.2 x2 (20Gbps)的計畫，直接推出原生支援USB 4.0的晶片組/處理器(根據上述推斷，有可能省略Thunderbolt 3的支援，以免幫Intel抬轎)。也就是說，預估AMD在USB 4.0的腳步上會比Intel還快一點，也許最快2020年下半或2021年上半，就有機會看到USB 4.0主控端產品的推出！

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